技术杂谈：图像传感器知多少

图像传感器的功能是光电转换。关键的参数有像素、单像素尺寸、芯片尺寸、功耗。技术工艺上有前照式（FSI）、背照式（BSI）、堆栈式（Stack）等。以下简单介绍。

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使用SoC FPGA进行工业设计和电机控制

工业市场的近期发展推动了对具有高集成度、高性能、低功耗FPGA器件的需求。设计人员更喜欢网络通信而不是点对点通信，这意味着可能需要额外的控制器用于通信，进而间接增加了BOM成本、电路板尺寸和相关NRE(一次性工程费用)成本。

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如何使用MCU设计出可穿戴电子产品

可穿戴设备中最重要的电子组件就是微控制器（MCU）。由于这些MCU不但需要尺寸小，而且还需要执行更多功能，因此，集成成为了另一大要素。我们将会在本文中探讨可穿戴电子系统的不同需求、如何根据有关需求细分市场、典型可穿戴设备中的不同组件和MCU如何满足相关需求。

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Vishay推出采用SMPC封装的“双高”新款FRED Pt整流器

日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出27个采用小尺寸、低高度SMPC (TO-277A) eSMP系列封装的新型4A～10A FRED Pt Hyperfast和Ultrafast快恢复整流器。

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四大主流大屏显示技术对比分析

随着信息化技术的提高，人们对于视觉欣赏的要求越来越高。“视觉冲击力”成为人们评判显示性能的一个标准。视觉冲击力不仅来自于清晰地画面，还来自于超大尺寸的画面。

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光学玻璃压型的制造原理

光学玻璃压型也叫做无研磨压型，是指压型制得的光学元件不需要研磨、抛光、磨边、对中心等光学加工，直接装配到光学仪器上去。这种光学玻璃压型件对表面光洁度和尺寸精度要求相当的高。

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大功率LED有源温控系统的开发

大功率 LED 的正向压降和电流都比较大，其消耗的功率也比较大。目前大功率白光 LED的电光转换效率约为 15%，剩余的 85%则转化为热能，而一般 LED 芯片尺寸仅为Φ2mm~Φ5mm，因此其功率密度很大。

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多路复用数据采集系统的重要考虑

通过多路复用，每个系统可以使用更少的ADC，从而显著节省功耗、尺寸和成本。 逐次逼近型ADC(因为其采用逐次逼近型寄存器而常常称为SAR型ADC)具有低延迟特性，很受多路复用系统的欢迎——这些系统要求对满量程输入步进(最差情况)做出快速响应，而不会产生任何建立时间方面的问题。

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技术宅  2021-09-10 11:19:06有金属衬底的钢网如何高效设计

分析：LED封装技术可能存在的问题

LED封装形式可以说是五花八门，主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸，散热对策和出光效果。按封装形式分类有Lamp-LED、led TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。

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印刷电路板设计的基本原则要求

从确定板的尺寸大小开始，印刷电路板的尺寸因受机箱外壳大小限制，以能恰好安放入外壳内为宜，其次，应考虑印刷电路板与外接元器件（主要是电位器、插口或另外印刷电路板）的连接方式。印刷电路板与外接元件一般是通过塑料导线或金属隔离线进行连接。

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创新充电技术实现便携设备更高效便捷充电

电源充电技术已经成为当前及下一代便携设备的焦点。随着智能手机等便携设备的功能以及显示屏尺寸的发展，耗电量将是用户的最大困扰，今后大功率充电的需求将越来越明显。

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智能手机屏幕尺寸和分辨率一览表

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无线温度传感器的技术应用

如果一个可以与贴在墙上的恒温调节器连接的、并且会不断发声的无线温度传感器，其尺寸只有两个叠在一起的25美分硬币那么大，你会是什么想法呢。也许这是最适合我们家房间的最佳解决方案吧！

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atonm2018  2020-09-21 11:35:40阿童木—市面上应用的位移测量产品及特点

SiC功率元件的组装与散热管理

SiC功率元件主要应用于切换频率较高以及尺寸较小的电力电子装置中。然而，这样的趋势正为这类晶片的封装带来新的挑战。典型的杂散参数如电感值，在电路中逐渐成为关键元件。另外，在电源模组中使用SiC晶片时，对于散热设计也有不同的考量。

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MEMS麦克风的声学设计

以高性能和小尺寸为特色的MEMS麦克风特别适用于平板电脑、笔记本电脑、智能手机等消费电子产品。不过，这些产品的麦克风声孔通常隐藏在产品内部，因此，设备厂商必须在外界与麦克风之间设计一个声音路径，以便将声音信号传送到MEMS麦克风振膜。这条声音路径的设计对系统总体性能的影响很大。

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